据台媒DigiTimes于2025年12月10日发布的一份报告显示，主要供应商台积电的先进封装产能已全部预定完毕，其中占到了超一半的份额。该报告指出，英伟达已为2026年预订了80万至85万片晶圆，与博通和AMD等竞争对手相比，这是一个相当大的份额。

报告称，英伟达此次大规模锁定产能，主要是为了满足Blackwell Ultra芯片持续增长的量产需求，并为下一代Rubin架构的推出做准备。值得注意的是，目前的订单量尚未包含中国市场对H200 AI芯片的潜在需求。若将这一因素考虑在内，英伟达对产能的需求可能会进一步攀升。

为应对激增的订单需求，台积电正积极扩大其先进封装设施。公司计划在AP7工厂建设八座晶圆厂，同时，台积电也正在美国亚利桑那州引入两座新的封装工厂，预计将于2028年开始大规模生产。

与此同时，台积电已因自身产能有限，决定将CoWoS先进封装中的部分环节外包，由中国台湾地区的日月光集团和矽品精密等企业分担。尽管如此，这也让一些企业开始思考替代选择，的EMIB技术由此异军突起。业内称，已有厂商开始考虑从台积电的CoWoS方案，转向英特尔的EMIB技术。

相较于技术成熟的CoWoS，EMIB的优势主要在于面积和成本上，允许高度定制封装布局。但对英伟达、AMD这类对于带宽、传输速度及低延迟需求较高的GPU供应商来说，台积电的CoWoS仍是其首选的封装解决方案。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：观察君